三星电子董事长李在镕周一表示，公司无意分拆芯片代工业务及逻辑芯片设计业务。

分析师称，由于需求疲软，这家全球最大存储芯片制造商替其他客户设计和制造芯片业务每年亏损数十亿美元，拖累公司整体业绩。

李在镕曾在2019年喊出到2030年取代台积电成为全球最大晶圆代工制造商。

自此之后，三星电子宣布数十亿美元的晶圆代工制造投资，在韩国与美国建设工厂。

三星电子一直难以从客户手中拿到大单，以填补新产能。

李在镕在被问及是否考虑分拆芯片制造业务或系统LSI逻辑芯片设计业务时，他说，我们渴望发展这项业务，对分拆 (它们) 没有兴趣。

三星电子承认在德州泰勒新建的工厂面临挑战。

由于形势变化，选举，这点有点困难。

不过他并未详细说明。

近年来，受美国对绿色能源和芯片等领域的财政支持吸引，韩国一直是美国的主要外国投资人，但由于11月美国总统大选后可能出现的政策变化，包括电动车电池制造商LG能源解决方案在内的一些公司今年变得谨慎。

三星电子今年4月将该项目的生产计划从最初的2024年底推迟到2026年，并表示将根据客户需求分阶段管理营运。

此举突显出该公司在努力超越规模更大的竞争对手台积电时所面临的挑战。

台积电以苹果和英伟达为主要客户。

分析师平均预估显示，三星电子去年在晶圆代工和系统LSI业务上亏损3.18万亿韩元 (约24亿美元)，而且预计今年将再次出现2.08万亿韩元的亏损。

分析师表示，2017年，三星电子将芯片制造与设计业务分离，但代工客户仍担心三星电子可能会与其设计部门分享他们的技术机密。

原则上，三星电子最好将代工业务分拆以获得客户的信任，并专注于该业务。

不过晶圆代工部门作为独立企业生存将更加困难，因为它可能无法获得存储芯片业务的财务支持。