【晚报】神舟十七号发射圆满成功/雷军回应网友问题
嗨！尾巴们，晚上好，今天是 10 月 26 日。
① 神舟十七号发射圆满成功
② 小米机械键盘 TKL 开启预售
③ 暗影精灵 10 台式机旗舰版上架
④ 酷比魔方小酷平板青春版发布
⑤ 努比亚 Z50 SE 证件照公布
⑥ 真我 GT5 Pro 手机证件照公布
⑦ iQOO 12 系列手机官宣
⑧ 一加明年推出新系列手机
⑨ 雷军回应网友问题
⑩ 三星探索下一代半导体散热方案
① 神舟十七号发射圆满成功
据央视新闻直播报道，北京时间 10 月 26 日 11 时 13 分 59 秒，搭载神舟十七号载人飞船的长征二号 F 遥十七运载火箭在酒泉卫星发射中心点火发射，随后将载有 3 名航天员的神舟十七号载人飞船精准送入预定轨道，发射任务取得圆满成功！
从官方公告获悉，此次任务是载人航天工程立项实施以来第 30 次飞行任务，也是第 12 次载人飞行任务，任务主要目的为：完成与神舟十六号乘组在轨轮换，驻留约 6 个月，开展空间科学与应用载荷在轨实（试）验，实施航天员出舱活动及载荷出舱，进行舱外载荷安装及空间站维护维修等工作。
同时，持续评估空间站组合体功能性能，获取积累空间站运行的宝贵数据和经验，考核地面支持中心执行空间站运行管理任务的协调性、匹配性，进一步提升空间站运行效率和故障处置能力。
② 小米机械键盘 TKL 开启预售
小米目前在电商平台上架了「小米机械键盘 TKL」，采用 87 键设计，支持蓝牙、有线、2.4G 连接，售价为 229 元。
该键盘采用简洁的黑色设计，紧凑 87 键布局，没有数字小键盘；支持蓝牙、2.4GHz、有线三模连接，以及 Win / Mac 切换开关。键盘可选线性轴 VC-Pro、段落轴 VB-Pro，采用卫星轴，支持全键无冲；键帽采用双色注塑工艺，字符具有透光性，配合键盘自带白色背光，支持六种灯效。
③ 暗影精灵 10 台式机旗舰版上架
惠普日前推出暗影精灵 10 台式主机，搭载英特尔最新的 i7-14700K 处理器，配备 RTX 4070 Ti 显卡，首发 15999 元。现在，暗影精灵 10 台式主机旗舰版已上架，i9-14900K + RTX 4090 配置，售价 33099 元。
惠普暗影精灵 10 台式主机介绍如下：
惠普暗影精灵 10 台式主机最新发布的 i9-14900K 处理器，8 性能核 + 16 能效核，睿频频率达到 6GHz。显卡为 RTX 4090，内存为 16G*4 DDR5-5200 型号，SSD 配备 2TB 西部数据黑盘 SSD 和 2TB 机械硬盘。惠普表示，新款台式机采用了 360 水冷散热，PL1 功耗限制提升至 261W，PL2 提升至 302W；电源为 1200W 金牌认证，配备 12V HPWR 显卡供电接口。
④ 酷比魔方小酷平板青春版发布
酷比魔方公布了一款小酷平板青春版，搭载 2K 全贴合黑钻屏，首发价 499 元。
该平板配有 10.4 英寸 2K（IT之家注：宣传页显示 2000x1200）全贴合屏幕，搭载全志 A523 处理器，这是一款八核 Cortex-A55 处理器，时钟频率达 1.4/1.8GHz，配有 4GB + 128GB 存储，支持 512GB TF 卡扩展。
⑤ 努比亚 Z50 SE 证件照公布
一款型号为 NX715J 努比亚新机在工信部网站公布证件照，预计为努比亚 Z50 SE。
从图上看，这款新机延续了努比亚 Z50 系列家族式设计语言，搭载后置三摄以及矩形相机模组，入网机型采用黑色配色，正面配备一块曲面屏，各项参数信息暂时未知。
⑥ 真我 GT5 Pro 手机证件照公布
一款型号为 RMX3888 的 realme 新机在工信部公布证件照，预计为真我 GT5 Pro。
据博主 @数码闲聊站 爆料，这款新机配备 1.5K 居中单孔曲面屏，后置 50Mp 居中大圆三摄模组，新增 50Mp 1/1.56" 大底潜望镜，主推性能散热、影像、续航快充，搭载刚刚发布的骁龙 8 Gen 3 处理器。
⑦ iQOO 12 系列手机官宣
今日 iQOO 官方正式宣布，iQOO 12 系列手机将于 11 月 7 日 19:00 发布。
官方号称 「不想重复性能内卷？就走条难但正确的路！」的口号，暗示新机除了性能之外，还将在其它方面做出差异化亮点。
⑧ 一加明年推出新系列手机
博主 @数码闲聊站 今日爆料称，一加明年还有一个新系列，实现全产品线覆盖。
据悉一加手机目前有数字系列和 Ace 系列两条产品线。一加李杰曾表示，数字系列定位「性能旗舰」，延续一加高端旗舰路线，带来最极致的性能体验和高级的质感设计； Ace 系列定位为「性能王牌」，为用户提供硬核科技和游戏娱乐体验。
⑨ 雷军回应网友问题
雷军今日在微博对小米 14 发布会网友热议内容作出了回应，其中提到「小米 10 将适配澎湃 OS」、「发布会一共 9 款新品」、「小米汽车进展顺利」等。
雷军称：小米汽车目前进展非常顺利，明年上半年正式上市。等合适的时候，向大家集中汇报。
⑩ 三星探索下一代半导体散热方案
三星电子近日出席在釜山举行的国际电子封装研讨会（ISMP 2023），该公司 DS 部门负责人 Hwang Yu-cheol 发表主题演讲，介绍了 「浸入式散热」解决方案。
如何管控半导体的发热已经成为摆在芯片厂商和手机厂商面前的难题，三星提出的浸入式散热相比较现有的空气散热，可以显著降低散热功耗。
三星坦言目前这种解决方案初期投入成本非常高，它具有高度稳定性和半永久性，因此在很多方面都有优势。