10月9日，据科技新报报道，罗姆（ROHM）将加強和台积电的合作，全面委托台积电代工生产氮化镓产品。

据报道，罗姆将在氮化镓功率半导体领域加强和台积电合作，拟通过水平分工、对抗海外竞争对手。在近日举行的“第85届应用物理学会秋季学术讲座”上，罗姆宣布将全面委托台积电代工生产。

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报道指出，罗姆将全面委托台积电代工生产有望运用于广泛用途的650V耐压产品，通过活用外部资源，因应急增的需求，扩大事业规模。报道称，罗姆此前应该就已委托台积电代工，只不过罗姆本身未曾对外公开过。

近期，罗姆频频通过合作强化第三代半导体产业布局。

今年8月22日，据赛米控丹佛斯官微消息，赛米控丹佛斯和罗姆将强化合作伙伴关系，双方将基于低功率芯片，扩展低功率模块产品。据悉，双方的合作范围涉及罗姆的第四代碳化硅MOSFET和RGA IGBT，二者都适用于赛米控丹佛斯的模块。

随后在9月27日，芯动半导体宣布，正式与罗姆签署以碳化硅为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。通过此次合作，芯动半导体将致力于搭载罗姆碳化硅芯片的车载功率模块的创新和性能提升，以延长xEV的续航里程。未来，双方将会进一步加快以碳化硅为核心的创新型车载电源解决方案的开发速度。

而在9月30日，据电装官网消息，电装和罗姆宣布计划建立专注于汽车应用的半导体合作伙伴关系。电装和罗姆一直在汽车应用半导体的贸易和开发方面进行合作。未来，两家公司将考虑通过这种合作伙伴关系实现高度可靠产品的稳定供应，并采取各种措施开发高质量、高效率的半导体。

文：集邦化合物半导体Zac整理