10月22日消息，据韩国“每日经济新闻”援引半导体人士爆料称，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）亲自会面三星会长李在镕，双方讨论了晶圆代工部门合作。

英特尔2021年设立英特尔代工服务（IFS）之后，虽然与思科、AWS等厂商签订代工协议，但始终未能吸引到头部的芯片设计大客户的晶圆代工订单，代工业务的亏损额持续扩大。

同样，三星晶圆代工也虽然正常营运多年，但自3nm良率始终达不到客户要求，也未能吸引到大客户，与台积电市占率的差距持续扩大。根据市场研究机构TrendForce的数据显示，2024年第二季度台积电和三星在全球晶圆代工市场的市占率分别为62.3%和11.5%。而台积电在3nm、5nm先进制程领域的市占率更是高达92%。

如果英特尔和三星晶圆代工同盟计划实现，双方技术交流、生产设备共享、研究开发（R&D）合作也会全面展开。

三星有拥有丰富的晶圆代工客户群、丰富的Arm芯片代工经验，也有高性能和高能效的3nm GAA制程工艺；英特尔也有即将量产的Intel 18A制程和Foveros先进封装技术，以及提高电力效率的PowerVia背面供电技术。两家先进技术都是高性能和低电力消耗人工智能（AI）、数据中心、移动处理器的关键。

三星目前在美国、韩国、中国都有制造据点，英特尔则在美国、爱尔兰、以色列有制造据点，若双方合作可共享生产据点。特别是以美国或欧盟为中心，先进半导体出口控制越来越严格，需各区域生产因应，这也是合作后的优势。

有韩国学者指出，英特尔和三星形成代工同盟时，协同效应可能性无穷无尽。但台积电已几乎垄断市场，很难期待合作后立即产生大影响力。

编辑：芯智讯-林子