成都恒晶科技申请一种恒温晶振专利，减少工艺难度及成本_资讯

成都恒晶科技申请一种恒温晶振专利，减少工艺难度及成本

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2024-10-23 04:21:26

金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示，成都恒晶科技有限公司申请一项名为“一种恒温晶振壳体、恒温晶体振荡器及其加工工艺”的专利，公开号 CN 118763997 A，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本发明涉及晶体振荡器技术领域，尤其是涉及一种恒温晶振壳体、恒温晶体振荡器及其加工工艺，该恒温晶振壳体内开设有第一腔体，在恒温晶振壳体的侧壁上开设有通气口，通气口的一端与外部环境连通另端通过气流通道与第一腔体连通气流通道内设有封堵件，封堵件与气流通道相对滑动，以导通或阻断气流通道与外部环境之间的连接通路。这样，在常温常压工况下进行恒温晶振壳体封装，之后进行抽真空处理，相较于在真空箱内进行恒温晶振壳体封装的情况，对设备的抗压及密封要求低，可以减少工艺难度及成本，易于实现批量的恒温晶振的加工。

来源：金融界

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