2023-10-28 08:49:47 作者:姚立伟
据报道,知名高性能GPU供应商NVIDIA正在筹备打造PC处理器。他们选择与联发科合作,并计划采用台积电的CoWoS封装技术。首批采用2.5D封装的新款芯片预计将于2024年第二季度开始生产,主要用于测试,并最终进入高端笔记本电脑市场。
虽然NVIDIA在开发SoC方面已有相当丰富的经验,其Tegra系列和类似设计的Orin系列在人工智能(AI)和机器人应用上都取得了不少成功。而联发科则在笔记本电脑市场拥有丰富经验,其Kompanio系列芯片已经被应用于部分Chromebook产品。
推测显示,NVIDIA和联发科将共同设计定制CPU部分,而GPU部分则由英伟达独自完成。人们对这款SoC图形性能的期待值较高。