NVIDIA进军Arm处理器：与联发科合作打造 台积电代工
中关村在线
2023-10-28 17:01:10
2023-10-28 08:49:47 作者：姚立伟
据报道，知名高性能GPU供应商NVIDIA正在筹备打造PC处理器。他们选择与联发科合作，并计划采用台积电的CoWoS封装技术。首批采用2.5D封装的新款芯片预计将于2024年第二季度开始生产，主要用于测试，并最终进入高端笔记本电脑市场。
虽然NVIDIA在开发SoC方面已有相当丰富的经验，其Tegra系列和类似设计的Orin系列在人工智能（AI）和机器人应用上都取得了不少成功。而联发科则在笔记本电脑市场拥有丰富经验，其Kompanio系列芯片已经被应用于部分Chromebook产品。
推测显示，NVIDIA和联发科将共同设计定制CPU部分，而GPU部分则由英伟达独自完成。人们对这款SoC图形性能的期待值较高。
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