原标题：Redmi K70系列配置曝光：门焊得住不给友商机会

2023-10-29 05:43:07 作者：姚立伟

小米集团CEO卢伟冰近日表示，Redmi K70系列将会采用最新的技术，并且注重性能与节能的平衡。据悉，Redmi K70系列包含两款机型，标准版搭载高通骁龙8 Gen2移动平台，而Pro版则采用骁龙8 Gen3移动平台。骁龙8 Gen3是高通最新推出的移动平台，拥有1+5+2的八核架构设计，其中超大核Cortex-X4性能提升30%，能效提升20%。

在图形性能方面，骁龙8 Gen3集成的新一代Adreno GPU有着25%的性能提升和25%的能效提升，并支持图像运动引擎2.0算法实现240FPS高帧率。此外，在游戏方面，骁龙8 Gen3还支持虚幻5引擎的Lumen光照系统，拥有类似硬件光线追踪技术所实现的视觉效果。

另外，Redmi K70系列这次全系标配2K直屏，并且最高支持IP68级防尘防水功能。同时，最高支持120W闪充技术，让用户能够快速充电。据卢伟冰介绍，“Redmi K70系列会真正把门焊住，不会给友商机会”。