车规级功率半导体模块散热基板是一种成形难度高且精度高的精密结构件，产品直接应用于车规级功率半导体模块，面临复杂严苛的使用环境和特殊的应用工况，客户对产品安全性、可靠性等有严格要求。散热基板型号众多，生产涉及模具设计开发与生产制造、冷精锻、CNC 机加工、弯曲弧度、电镀、检验测试等多种技术工艺，不同型号对产品形态和指标具有不同要求，需要根据下游客户的定制化需求不断对产品进行升级。在定制化需求下，企业需对产品的功能需求技术指标以及成本等多方面进行充分的优化、协调和匹配，并在生产过程中对生产工艺进行优化改进，最终实现对客户的大规模交付。

下游客户对产品的高要求使得散热基板供应商需要不断研发新技术新工艺、提升生产过程管控能力、优化产品结构，这些都需要花费较长时间的技术开发、工艺改进和经验积累才能实现，因此形成了较高的行业技术工艺壁垒。

黄山谷捷股份有限公司是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，同时也是车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。经过多年行业深耕，黄山谷捷已形成较强的技术优势。

具体来看，黄山谷捷创新性运用冷精锻工艺生产铜针式散热基板，相比传统粉末冶金和热精锻工艺具有明显优势，具备较强的核心竞争力。公司围绕冷精锻工艺中的关键节点和难点进行集中攻关，借助专业软件，系统分析模具的应力状态，总结模具设计的变形规律和薄弱点，经过长期经验积累和实验摸索，自主设计开发并制造出耐用性强且性能稳定的模具，模具强度、精度、寿命、良品率等指标均表现优异，为冷精锻工艺大批量生产提供了保证。

业绩方面，2021年-2023年，黄山谷捷实现营业收入分别约为2.55亿元、5.37亿元、7.59亿元；同期归母净利分别为3,427.86万元、9,947.19万元及15,728.32元。

面向未来，黄山谷捷表示将紧跟产业发展趋势和国家政策导向，加大研发投入，努力提高主导产品的工艺技术及质量水平，同时加强新技术、新材料、新工艺的研究，积极开发新产品，丰富产品品类，拓展公司产品的应用领域，不断提升公司的持续盈利能力，努力成为全球领先的功率半导体模块散热基板研发和制造企业。