苹果公司在供应链管理上的卓越表现一直为业界所称道，其策略之一便是引入多家供应商以确保产品质量和供应链的可控性。例如，在OLED屏幕供应方面，苹果就选择了三星、LG和京东方等多家厂商。

然而，在基带芯片领域，苹果曾一度依赖高通公司的技术。为了打破这种单一依赖，苹果曾尝试与英特尔合作，希望通过引入竞争来提升自身在基带芯片方面的议价能力和技术掌控力。

然而，英特尔在5G基带芯片上的表现并不尽如人意，最终决定放弃该领域，这使得苹果陷入了被动局面。由于与高通的关系已经紧张，苹果不得不重新考虑其基带芯片战略。

为了彻底解决这一问题，苹果在2019年做出了一个大胆的决定，斥资10亿美元从英特尔手中收购了整个基带芯片部门，包括相关技术、专利以及2200名员工。苹果计划通过自主研发，摆脱对高通的依赖。

苹果原本计划在两年内，即2021年之前，研发出5G基带芯片。然而，现实却比预想的要复杂得多。尽管苹果在研发上投入了大量资源，但直到2024年，其自研的5G基带芯片仍未面世。

尽管如此，苹果的努力还是让高通感受到了压力。高通在其财报中多次表达对失去苹果这一重要客户的担忧。然而，这些担忧并未成为现实，苹果依然依赖高通的基带芯片。

不过，现在终于传来了好消息。据知情人士透露，苹果的5G基带芯片有望在2025年面世，并且不会再次推迟。据悉，这款自研基带芯片将首先应用于苹果的入门机型iPhone SE4上，作为测试平台。

如果iPhone SE4的测试顺利，苹果计划将这款自研基带芯片逐步应用到后续的iPhone产品中，如iPhone17。然而，在初期，苹果并不会完全放弃高通的基带芯片，而是会采取部分切换的策略。

随着苹果自研基带芯片技术的不断成熟和表现的提升，苹果有望在未来逐步淘汰高通的基带芯片，甚至可能将5G基带直接内置到其自研的A系列芯片中。这一举措将进一步提升苹果在硬件技术方面的自主掌控力。

经过六年的努力，苹果终于有了对高通说“不”的勇气和能力。这一成果不仅彰显了苹果在技术研发上的实力，也为其未来的产品创新和市场竞争提供了更多的可能性。