惠州金源取得精封装置及封装系统专利，解决现有电芯封装问题_资讯

惠州金源取得精封装置及封装系统专利，解决现有电芯封装问题

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2024-12-13 02:21:34

金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，惠州金源精密自动化设备有限公司取得一项名为“一种精封装置及封装系统”的专利，授权公告号CN 222126628 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种精封装置，包括固定座，固定座上设置有精封工位；预紧定位件，预紧定位件设置在精封工位的上方，且预紧定位件的驱动端能够朝精封工位作伸缩升降活动，预紧定位件固定连接于固定座；上封组件；下封组件，下封组件和上封组件设置于精封工位的相对两侧，且上封组件和下封组件均安装于固定座，上封组件的上封头和下封组件的下封头配合，能够对精封工位进行精封。同时，还公开了一种应用该精封装置的封装系统，解决了现有电芯的铝塑膜人工封装所存在封装精度和封装效率低下的问题。

来源：金融界

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