德兴意发取得晶圆自定位夹持运载装置专利，方便晶圆置入和取出_资讯

德兴意发取得晶圆自定位夹持运载装置专利，方便晶圆置入和取出

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2024-12-13 10:21:47

金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市意发功率半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆自定位夹持运载装置”的专利，授权公告号CN 222126471 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆自定位夹持运载装置，其包括：固定座、滑座、第一导向杆、第二导向杆、第一运载块和第二运载块，所述滑座可横移地设置在固定座上，所述第一运载块和第二运载块可纵向移动地相对设置在滑座上，所述第一运载块和第二运载块上分别内凹设置有开口指向对方的半圆槽，所述固定座上设置有位于滑座前端的挡板，所述第一导向杆与第二导向杆呈V形夹角水平设置在挡板上，且第一导向杆贯穿第一运载块，第二导向杆贯穿第二运载块。本实用新型所述的晶圆自定位夹持运载装置，方便了晶圆的置入和取出，避免了上下料过程中的撞击和卡滞问题。

来源：金融界

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