金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，珠海格力电子元器件有限公司、珠海格力电器股份有限公司取得一项名为“封装基板、功率模块封装结构及驱动电路模块散热装置”的专利，授权公告号 CN 222146201 U，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种封装基板、功率模块封装结构及驱动电路模块散热装置，封装基板包括依次连接的上陶瓷层、半导体层和下陶瓷层；半导体层包括若干单元体，单元体包括 N 型半导体和 P 型半导体；单元体的 N 型半导体和 P 型半导体经第一互联金属层串联连接，各个单元体经第二互联金属层连接；第一互联金属层和第二互联金属层设置在不同的陶瓷层上；上陶瓷层顶面设置有用于连接功率模块的互联电路铜层封装基板能基于帕尔贴效应实现对其上安装的功率模块的散热，能提高散热效率，封装基板能替代 DBC 基板和 AMB 基板用于对功率模块进行封装，可以取消常规散热结构中的底板，有利于简化封装结构，降低散热结构的厚度，缩短导热路径。

来源：金融界