近日联发科预热将于12月23日15点发布新一代天玑芯片，虽然未直接公布型号名，但预计正是此前曝光的天玑8400，消息称这款SoC将由REDMI Turbo 4首发搭载，今天小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理在微博晒出了联发科送给小米的感谢奖牌，称小米集团在天玑8000系上累计出货已经突破3000万部。

如上图所见，除了了解到小米在天玑8000系上累计出货已经突破3000万部以外，王腾还预热「REDMI联合MTK定制的天玑新8系即将推出，性能更强、能效更好」，不出意外指的正是此前曝光的REDMI Turbo4和全新天玑8400。

规格上，此前爆料称天玑8400将采用台积电4nm工艺制程，全大核CPU架构为1*3.25GHz A725、3*3.0GHz A725、4*2.1GHz A725，Immortalis G720 MC7 1.3GHz，安兔兔跑分最高180W+，游戏能效表现可能硬刚骁龙8 Gen3，首发搭载天玑8400的新机将会在2025年1月发布，大家看好天玑8400的表现吗？

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