苹果发布M3系列芯片：首发3nm制程工艺，支持十亿级别参数大模型
搜狐科技
2023-10-31 09:21:25
出品 | 搜狐科技
编辑 | 张雅婷
10月31日，苹果在今日的特别活动中发布了M3系列芯片，包含M3、M3 Pro、M3 Max三款新品，这也是PC行业首次采用3nm芯片。
其中M3芯片有250亿个晶体管，搭载8核CPU、10核GPU，支持24GB内存，比第一代产品快65％。
M3 Pro有370亿个晶体管，搭载12核CPU、18核GPU，支持36GB内存，比第一代产品快40％。
M3 Max有920亿个晶体管，搭载16核CPU、40核GPU，支持128GB内存。支持运行10亿级别参数的大模型，比M1 Max性能提升80％。
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