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编辑 | 张雅婷
10月31日,苹果在今日的特别活动中发布了M3系列芯片,包含M3、M3 Pro、M3 Max三款新品,这也是PC行业首次采用3nm芯片。
其中M3芯片有250亿个晶体管,搭载8核CPU、10核GPU,支持24GB内存,比第一代产品快65%。

M3 Pro有370亿个晶体管,搭载12核CPU、18核GPU,支持36GB内存,比第一代产品快40%。
M3 Max有920亿个晶体管,搭载16核CPU、40核GPU,支持128GB内存。支持运行10亿级别参数的大模型,比M1 Max性能提升80%。
