原标题：苹果发布全新M3系列芯片，采用3nm工艺

今天，苹果正式发布了M2系列芯片的继任款M3系列芯片，除了采用最新的3nm工艺外，最大的升级便是M3系列芯片采用全新GPU架构，支持硬件加速网格着色和硬件级光线追踪。

苹果新款M3采用了第二代的3nm工艺，支持最大24GB内存，16核神经网络引擎，拥有250亿个晶体管、8核心CPU以及全新架构的10核心GPU，CPU速度相比M2提高20%，GPU速度提高20%。

M3 Pro支持最大36GB内存，拥有370亿个晶体管、12核心CPU以及全新架构的18核心GPU，CPU速度相比M2 Pro提高20%，GPU速度提高10%。

M3 Max支持最大128GB内存，拥有920亿个晶体管、16核心CPU以及全新架构的40核心GPU，CPU速度相比M2 Max提高50%，GPU速度提高20%。

M3 家族中的所有芯片均搭载 Apple 芯片标志性的统一内存架构。这带来了高带宽、低延迟，以及无出其右的高能效。此外，M3 芯片支持的内存容量最高达 128GB，这使过去无法在笔记本电脑上处理的工作流成为可能，例如 AI 开发者现可运行包含数十亿个参数的规模更大的 Transformer 模型。

M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片还引入增强型神经网络引擎，用于加速强大的机器学习（ML）模型。与 M1 系列芯片相比，新的神经网络引擎带来最高达 60% 的速度提升，在进一步加速 AI / ML 工作流的同时，还可将数据保留在设备上，以保护用户隐私。

M3、M3 Pro 和 M3 Max 还支持多种编解码器，例如 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 以及 AV1。