大阳取得用于涂布工作台的调平机构专利，保证硅片涂布的稳定_资讯

大阳取得用于涂布工作台的调平机构专利，保证硅片涂布的稳定

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2024-12-23 03:00:48

金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，大阳(苏州)智能装备科技有限公司取得一项名为“用于涂布工作台的调平机构”的专利，授权公告号 CN 222174704 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于涂布工作台的调平机构，属于涂布技术领域。该调平机构包括：调平机构设置在样品台的调平安装孔内，调平机构包括：硅片吸附平台，硅片吸附平台位于调平安装孔内，在硅片吸附平台的上表面设置吸附槽，吸附槽的上端开口且与硅片吸附平台的上表面平齐，在吸附槽内设置至少一个吸附连接孔，吸附连接孔与真空组件连接，吸附槽呈连续图形设置且在硅片吸附平台的上表面的中心及四周均匀分布；和六足位移台调平机构，六足位移台调平机构的上端与硅片吸附平台连接并对硅片吸附平台进行调节。通过设置调平机构将硅片进行调平，保证了硅片涂布的稳定，使得硅片涂布更加准确、简单高效、快捷方便，有效提高了硅片涂布的效率和质量。

来源：金融界

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