需求高增产能紧缺，先进封装设备国产替代加速
1、后摩尔时代，先进封装市场增速领先整体封装市场
随着半导体工艺制程持续演进，晶体管尺寸的微缩已经接近物理极限，芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越来越难以平衡，集成电路行业进入“后摩尔时代”。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装提高产品集成度实现功能多样化，满足终端需求并降低成本，成为后摩尔时代提升芯片整体性能的主要路径。带有倒装芯片结构的封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等均属于先进封装。2021年国内先进封装市场规模约399.6亿人民币，同比增长13.7%。根据Yole数据，全球先进封装市场340亿美元，预计以11%的复合增速增长到2027年的620亿美元，高于同期全球封装市场6%的复合增速。
2、2.5D/3D先进封装产能紧缺，龙头加大扩产力度
2.5D/3D封装涉及水平或垂直堆叠多个裸芯片，该封装平台可实现更高的集成度、更高的性能和更小的尺寸，主要应用于封装高带宽存储器HBM、高度集成的3D-SoC系统以及3DNAND等。Yole预计2021-2027年全球2.5D/3D封装市场以18%的复合增速位列全球先进封装细分领域增速之首。台积电CoWoS是2.5D封装的代表性工艺，台积电董事长在2023年6月表示AI促使CoWoS产能供不应求，公司将加大扩产力度。根据电子时报报道，预计台积电CoWoS产能将由目前的8000片/月增加至2023年下半年的11000片/月，2024年底产能将进一步扩大至20000片/月。
3、先进封装新工艺带来设备新需求
先进封装设备投资额约占产线总投资的87%，2021年全球先进封装340亿美元市场，则对应设备市场空间预计超过290亿美元。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。
4、先进封装设备国产化率低于15%，国产厂商成长空间广阔
我国先进封装设备国产化率整体低于15%，后道测试机、分选机是国产替代进展最快的环节，国产化率超过10%；贴片机、划片机等后道设备国产化率仅约3%、TSV深硅刻蚀、TSV电镀设备、薄膜沉积等制程设备几乎都进口自海外。先进封装需求高增、产能紧缺，国内长电科技、通富微电、华天科技等封测厂也在加大2.5D/3D等先进封装平台的布局，在供应链自主可控需求下，国产设备厂商迎来发展良机。受益标的：芯碁微装、中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、芯源微、华海清科、长川科技、快克智能。
风险提示：先进封装下游需求不及预期、国产设备厂商通过客户验证放量进度不及预期。
来源：券商研报精选