速度最高再提升20%！苹果发布新Mac，搭载M3芯片【附CPU芯片行业发展趋势】
图源：摄图网
10月31日讯，苹果公司定于美国太平洋时间10月30日周一17点(北京时间周二8点)举行一场名为“来势迅猛”(Scary Fast)的产品发布会，这也是苹果首次在美东时间夜间举行发布会。
苹果官宣最新芯片系列M3家族，包含M3、M3 Pro和M3 Max。这也是苹果首次将Pro与Max首次与基础款同时公布，据称这一系列的芯片采用了3nm技术。
据报道，M3配备8核CPU，10核GPU，24GB统一内存，速度最高比M2提升20%；M3 Pro配备 12核CPU，18核GPU，36GB统一内存，速度最高比 M2 Pro提升10%；M3 Max配备 16 核CPU，40核GPU，128GB统一内存，速度最高比 M2 Max提升20%。M3 芯片采用全新的 GPU，具有行业首创的动态缓存功能，支持网格着色渲染以及硬件级光线追踪加速。
值得一提的是，iMac 自 2021 年以来就没有更新过，当时配备了 M1 芯片。距离 M1 iMac 推出已近三年！新机具有与上一代类似的设计，但搭载了刚刚发布的 M3 芯片，更快、更高效。
由于CPU芯片作为集成电路中的掌上明珠，又是计算机的大脑，因此是集成电路领域中最重要的细分领域，因此我国其实很早就开始进行CPU芯片的研究，然而由于CPU芯片的技术要求高，因此我国CPU芯片行业的快速发展主要还是在近两年，目前我国CPU芯片技术仍处于追赶阶段。
1、趋势预测
从行业发展趋势来看，未来随着新一代信息技术的发展，“万物互联”时代将加速到来。CPU芯片的应用场景将进一步丰富，工业互联网、车联网、智慧城市还是智能家居等对CPU芯片的需求都将持续提升，对CPU芯片的需求也将快速增长，此外国内政企与军工等重点行业市场对于国产CPU芯片的需求巨大，且受到海外国家的打压影响，未来我国国产CPU的替代前景也十分广阔。在技术创新方面，未来相当长的一段时期，CPU的性能还将保持持续提升，新的功能、特性不断增加。以多核提升性能功耗比，多核处理器把多个处理器核集成到同一个芯片之上，每个单元的计算性能密度得以大幅提升。以多线程提升总体性能，通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可以极小的硬件代价获得相当比例的总体性能和吞吐量提高。
2、前景预测
未来我国新兴领域发展迅猛，CPU发展可期。伴随5G、云计算、物联网、大数据、人工智能等创新领域的发展，对算力的需求也大幅增加，CPU作为科技领域的算力支撑后续需求有望迎来发展机遇。具体来看，无论是5G、云计算、大数据相关的科技领域基础设施的搭建，还是5G手机、AR/VR等终端设备的更新更替，还是人工智能、智能驾驶等应用层级的创新，均对算力提出了更高的要求。后续CPU在这些领域的增量应用或将打开CPU更大的市场空间。预计到2027年，中国CPU芯片行业的市场规模将超过5000亿元。
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