三言科技12月24日消息,据报道,苹果即将推出全新的 M5 系列芯片,包括 M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra,这一消息由知名分析师郭明錤透露。据悉,M5 系列芯片将基于台积电第三代 3nm 制程工艺(N3P)打造,并采用全新的服务器级别的 SoIC 封装方案,这是一种创新的多芯片堆叠技术,有望为苹果产品带来更为卓越的性能表现。
根据爆料,苹果 M5 系列芯片的量产计划已经确定。其中,M5 芯片预计将在明年上半年开始量产,而 M5 Pro 和 M5 Max 则将在明年下半年量产。至于最高端的 M5 Ultra,则要到 2026 年才会量产。按照计划,首发搭载 M5 系列芯片的将是明年下半年登场的 MacBook Pro。而到了 2026 年上半年,MacBook Air 也将升级至 M5 系列芯片。