矽电半导体取得一种硅片分离装置专利，能够分离相互粘连的硅片_资讯

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2024-12-25 13:02:45

金融界2024年12月24日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“一种硅片分离装置”的专利，授权公告号 CN 222190670 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种硅片分

离装置，包括：载片台，所述载片台用于承

载硅片组，所述硅片组包括多块沿竖向堆

叠的硅片；升降组件，所述升降组件能够

带动所述载片台升降；限位组件，所述限

位组件用于限制所述硅片的水平移动；吸

附组件，所述吸附组件包括吸盘，所述吸

盘可升降地设置于所述载片台的上方，所

述吸盘能够吸附所述硅片；分隔组件，所

述分隔组件包括驱动件以及毛刷，所述毛

刷活动设置于所述载片台的一端，所述驱

动件能够驱动所述毛刷靠近或远离所述硅

片组以使所述毛刷能够插入相邻的两块所述硅片之间或脱离

所述硅片。本申请能够分离相互粘连的硅片，从而实现拿取单

块硅片的效果。

来源：金融界