【环球网科技综合报道】北京时间10月31日,苹果公司举办了题为“来势迅猛”(Scary Fast)的产品发布会。作为苹果公司今年最后一场发布会,会上苹果发布3纳米MAC芯片,分别是M3、M3 PRO和M3 MAX。苹果表示,M3系列芯片比M1系列芯片快50%。这款M3系列芯片将搭载在苹果今天发布的新一代 24 英寸 iMac之上。
据了解,M3 芯片内部集成 8 核中央处理器和最多达 10 核的图形处理器,相比搭载 M1 芯片的前代产品,速度提升最高达 2 倍。依托 M3 芯片的新一代图形处理器,iMac 支持基于硬件加速的网格着色和光线追踪,能够提供更加准确的光照、反射和阴影效果,实现极度逼真的游戏体验。而借助于 16 核神经网络引擎和最新的媒体处理引擎,iMac 还能带来速度飞快的机器学习和视频表现。
业内人士表示,M3 芯片是苹果脱离英特尔PC芯片后的第二款产品,较上一代产品有大的提升。不过对比高通近期发布的同类型芯片骁龙X Elite,M3 芯片的性能提升还需等待进一步测试。
不过对于苹果公司而言,M3 芯片的量产标志着苹果自研PC芯片之路进一步企稳完善,在整体性能把控上也摆脱了英特尔“挤牙膏”式的芯片性能提升。