华为技术申请升降压芯片专利，解决电源芯片归一化问题_资讯

华为技术申请升降压芯片专利，解决电源芯片归一化问题

创始人

2024-12-26 10:01:55

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种升降压芯片、控制方法、屏幕模组和电子设备”的专利，公开号 CN 119171739 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请涉及一种升降压芯片、控制方法、屏幕模组和电子设备，涉及芯片技术领域。该芯片包括第一电压端口、第二电压端口、第一晶体管、第二晶体管和控制电路。第一晶体管的第一端和第二晶体管的第一端均耦合第一电压端口，第一晶体管的第二端耦合第二电压端口；第二晶体管的第二端接地；第一晶体管的控制端耦合控制电路的第一输出端，第二晶体管的控制端耦合控制电路的第二输出端。其中，在芯片处于升压模式时，第一电压端口用于通过电感耦合至电源，第二电压端口用于耦合至负载。以及，在芯片处于降压模式时，第一电压端口用于通过电感耦合至负载，第二电压端口用于耦合至电源。如此，可以解决对于电源芯片，业内没有归一化的解决方案的问题。

来源：金融界

上一篇：terrasar-x 影像参数

下一篇：游戏介绍！斗牛房卡批发价，正版房卡批发大厅，新西游大厅怎么买房卡，九酷房卡是哪里购买的

华为技术申请升降压芯片专利，解决电源芯片归一化问题

相关内容

热门资讯