证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“图像传感器的制备方法”，专利申请号为CN202411237897.X，授权日为2024年12月27日。

专利摘要：本申请涉及一种图像传感器的制备方法，包括：提供基底，基底上具有像素区与逻辑区；于基底上形成图形化掩膜层；基于图形化掩膜层将基底刻蚀第一预设深度，以形成位于逻辑区的第一浅沟槽及位于像素区的第二初始浅沟槽；于第二初始浅沟槽的表面形成外延层，且外延层将第二初始浅沟槽的深度由第一预设深度降低至第二预设深度而形成第二浅沟槽。本申请的图像传感器的制备方法并不涉及多次刻蚀，并且可以使得逻辑区与像素区的图形化掩膜层保持高度一致，且后续可被完整去除。同时，增加了化学机械研磨的工艺窗口，并且还可以在像素区进行P型选择性外延生长层，能够节省了离子注入工艺步骤及对应光罩。

今年以来晶合集成新获得专利授权287个，较去年同期增加了18.6%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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