原标题：vivo X100 Pro影像规格曝光 沿用IMX989主摄配备V3自研芯片

进入到11月份，将有一大波旗舰新机蓄势待发。根据爆料vivo X100系列有望在本月中旬问世，这次会有两款机型问世——vivo X100和vivo X100 Pro，前者首发天玑9300芯片，后者则是搭载的第三代骁龙8芯片。

根据最新爆料，vivo X100 Pro后置主摄生就采用了具有1英寸超大底的索尼IMX989传感器，像素数量是5000万，主摄光圈是f/1.75，支持OIS光学防抖。

但是，vivo X100 Pro在长焦方面有大幅度升级，使用的是OV64B传感器，尺寸是1/2英寸，单个像素尺寸为0.7μm，同样支持OIS光学防抖，像素数量是6400万。

在今年夏季，vivo正式发布了自研的V3影像芯片，将正式在vivo X100系列中搭载，这颗芯片采用6nm制程工艺，能效较上代提升了30%，同时能够灵活切换算法的部署方式，做到V芯片和SoC的无缝衔接。

从目前曝光的信息来看，vivo X100系列依旧在影像方面疯狂堆料，所以期待新机实际的影像表现吗？