金融界2025年2月15日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种晶棒辅助定位治具”的专利，授权公告号CN 222472198 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种晶棒辅助定位治具，包括承载座以及设于承载座上的贴附组件，贴附组件包括底座以及设于底座顶部的贴附结构，贴附结构用于贴附晶棒，所述底座两侧为阶梯状，且在所述底座的两侧设有第一阶梯，在第一阶梯上设置有用于调整晶棒位置的定位组件，定位组件包括吸附在第一阶梯的固定座以及一端连接在固定座上的伸缩结构，在伸缩结构另一端连接有连接支架，且伸缩结构用于升降连接支架，在连接支架上连接有用于抵靠晶棒的抵靠组件，抵靠组件可以在连接支架上朝向晶棒前进或后退，通过将固定座吸附在第一阶梯上，通过伸缩结构调整连接支架的高度，以使螺纹连接在连接支架上的抵靠组件可以抵靠在所述晶棒一侧。

天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币，实缴资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目19次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息1408条，此外企业还拥有行政许可59个。

来源：金融界