原标题：【新机】荣耀100系列曝本月发 新旗舰全员居中双挖孔设计？

昨日荣耀上架了一款名为「荣耀X50i+」新机，采用居中挖孔灵动岛造型、直角中框，背部的左置奥利奥还是一个不规则的圆形，左侧像是被切了一小块，可以说是槽点满满，现据爆料，荣耀后续还有居中双挖孔造型新机。‍

上图为荣耀X50i+

据数码闲聊站爆料，骁龙8系次旗舰荣耀100系列将于本月发布，再晚点还有骁龙8 Gen3的Magic6系列，全都有居中双孔设计。

作为补充，之前荣耀预热片段露出的Magic 6系列确实是居中双挖孔设计，演示片段还可以看到Magic6系列采用的是一块居中挖孔的四曲屏，官方预热称支持荣耀灵动胶囊，以及还有基于眼神跟踪的多模态交互技术，带来了轻松畅享便捷的眼控互动体验，解放双手。

另据之前爆料，Magic6系列预计还将采用京东方新基材3840Hz PWM超高频调光+准2K分辨率低功耗屏，后置位加强的50MP超级大底主摄、同时配备原生200MP实际有裁切+新技术的大底潜望长焦镜头，青海湖电池，快充也有小升级，大家可以关注下后续消息。

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