联发科旗舰芯天玑9300发布：性能超越高通第三代骁龙8，vivo再次首发
11月6日晚，联发科技正式发布集成227亿晶体管的天玑9300移动平台。大胆采用超大+大全大核CPU架构的天玑9300，在关键的性能跑分成绩中成功实现超车，苹果和高通的旗舰芯片多次成为其背景板。
天玑9300基于台积电N4P制程打造，全新使用4+4的CPU架构，4个Cortex-X4超大核主频可达3.25GHz，4个Cortex-A720大核主频2.0GHz。根据MTK官方数据，天玑9300多核峰值性能相比天玑9200提升40%，多核峰值性能下功耗降低33%。
纵向对比行业竞品，天玑9300在GeekBench v6的跑分中，多核性能可达7500-8000分，一举超越苹果A17 Pro和高通第三代骁龙8两大旗舰芯片。
而在安兔兔跑分中，天玑9300常温环境下跑分超过213万，实验室跑分更是可飙至220万以上。
对于大家同样关心的功耗，MTK称大核全开下天玑9300还能更省电，日常场景下能比天玑9200省电多达30%，鱼和熊掌兼得的理由是大核“做事快、休息快、低功耗”。
GPU方面，天玑9300搭配12核G720旗舰GPU，峰值性能相比天玑9200猛涨46%，相同性能下，GPU功耗相比天玑9200降低40%。
60帧极高画质玩原神的测试场景下，天玑9300不仅能够满帧运行，且载入速度和转场速度均有提升，相比天玑9200的平均功耗降低20%。另外即便在玩原神中同时进行视频通话，天玑9300也号称能做到全程满帧运行30分钟。
在GFXBench v5的跑分中，天玑9300多项跑分也优于主要竞争对手高通和苹果。
天玑9300的AI能力实现了重大跨越，具备强大的生成式AI能力，提前布局和适配正在起飞的AI应用场景，部分AI测试跑分达到行业领先，目前vivo已公布的部分AI成果便是与MTK合作的结晶。
此外，天玑9300的ISP、通信、安全表现也在稳步提升，官方资料显示其配备8MB三级缓存和10MB系统缓存。综合来看，天玑9300正在对高通第三代骁龙8施加空前的竞争压力。
在合作伙伴的官宣环节，vivo、OPPO和小米的高管依次登场发言，vivo X100系列获得天玑9300芯片的全球首发，将于11月13日正式发布。搭载天玑9300的OPPO Find X7很快也会与大家见面，小米则暂未公布具体的合作机型。
科客点评：持续发力高端的天玑平台越来越硬核了，口碑也在快速提升。虽说这些年总有这样那样的话术称天玑旗舰不如骁龙，但想想天玑再怎么差也没哪款产品像骁龙888那样翻车吧？所以，不妨以体验PK说话，期待天玑9300实战中的表现。