金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯慧联半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆键合夹具”的专利，授权公告号 CN 222507609 U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种晶圆键合夹具，属于半导体器件技术领域，包括夹具基体，用于放置两晶圆；多个夹爪，设置在夹具基体上，多个夹爪沿晶圆边缘周向等间距分布，两晶圆位于夹具基体与多个夹爪之间；多个垫片，设置在夹具基体上，多个垫片与多个夹爪一一对应设置，垫片位于夹具基体与夹爪之间，垫片与夹爪在晶圆的轴向上正对设置，垫片位于两所述晶圆之间。本实用新型可提高晶圆受力的均匀性，减少在晶圆的轴向上非重叠方向力的干扰；降低晶圆边缘崩边问题的发生。

天眼查资料显示，苏州芯慧联半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13125万人民币，实缴资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯慧联半导体科技有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目21次，知识产权方面有商标信息38条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可21个。

来源：金融界