小米申请壳体组件及终端专利，解决外部灰尘进入终端内部的问题_资讯

小米申请壳体组件及终端专利，解决外部灰尘进入终端内部的问题

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2025-02-24 06:41:44

金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“壳体组件及终端”的专利，公开号CN 119496846 A，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，本公开涉及一种壳体组件及终端，所述壳体组件包括至少两个壳体(1)、铰链结构(2)以及第一防尘件(3)，相邻两个所述壳体(1)通过所述铰链结构(2)铰接在一起，所述壳体组件具有展开状态，在所述展开状态，相邻两个所述壳体(1)通过所述第一防尘件(3)抵接在一起。该壳体组件能够解决外部的灰尘可能进入到终端内部的技术问题。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币，实缴资本128800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目125次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

来源：金融界

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