金融界2025年2月22日消息,国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“壳体组件及终端”的专利,公开号CN 119496846 A,申请日期为2023年8月。
专利摘要显示,本公开涉及一种壳体组件及终端,所述壳体组件包括至少两个壳体(1)、铰链结构(2)以及第一防尘件(3),相邻两个所述壳体(1)通过所述铰链结构(2)铰接在一起,所述壳体组件具有展开状态,在所述展开状态,相邻两个所述壳体(1)通过所述第一防尘件(3)抵接在一起。该壳体组件能够解决外部的灰尘可能进入到终端内部的技术问题。
天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币,实缴资本128800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目125次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。
来源:金融界