随着时间的推进，关于新一代iPhone 17系列是否会出现外观设计调整的消息正在变得越来越多。

按照现有的消息来看，包括新增的Air机型在内，iPhone 17系列将提供三个不同的外观方案。

今天， iPhone 17 系列 CAD 渲染图在网络上出现了曝光。

结合现有信息来看，全新的iPhone 17系列将带来iPhone 17标准版、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max、iPhone 17 Air四款机型。

其中，标准版本iPhone 17的外观设计与现有iPhone 16系列保持一致。

最新的iPhone 17 Air将采用横贯机型的后摄模块设计，其中镜头组件和闪光灯组件分别安置在模块两侧。

iPhone 17 Pro系列的两款机型也采用了横贯机身背板的后摄模块，但整体的模块尺寸更大。镜头组件和闪光灯组件的安置思路与Air机型一致。

全新的iPhone 17系列还将进行哪些细节升级也是备受关注的内容。

屏幕供应链人士透露，苹果为iPhone 17系列的四款机型均采用了LTPO面板，支持120Hz可变刷新率。用户期待了几代产品的屏幕高刷也将来到标准版本机型中。

定位更高的iPhone 17 Pro Max则有望采用更小的“超透镜”设计，从而进一步收窄灵动岛尺寸。

如果新一代的iPhone 17标准版会带来高刷支持的话，那么是全系120Hz，还是标准版单独升级至90Hz，也令人关注。

影像方面，有业内人士透露iPhone 17全系将升级2400万像素的前置摄像头。其中iPhone 17 Pro系列两款机型搭载4800万像素三摄，包含一颗潜望长焦镜头，带来影像能力的再次升级。

另外，将在今年下半年到来的iPhone 17系列中，全新的超薄机型iPhone 17 Air有望搭载苹果自研的 5G 基带 C1。系列中的其他机型还会继续采用来自高通的5G基带产品。

不过，这种情况应该也只是暂时的，随着技术的升级完善，后续的iPhone设备应该会全系搭载苹果自研的5G基带。

最近的爆料也显示，苹果自研 5G 基带 C1只是一个开始，后续还将带来多款产品。目前，苹果已经在测试下一代 C2 和 C3 5G 调制解调器。

苹果的自研计划还不止于此，除了5G基带，苹果自研的Wi-Fi 芯片也将在接下来亮相。博通的 Wi-Fi 芯片将被苹果自研芯片所取代。

以往的消息显示，该芯片在苹果内部被称为“Proxima”，将于2025年开始在苹果产品中搭载。iPhone、Apple TV和HomePod mini将首先采用，iPad和Mac将在2026年使用配备。

据悉，将在今年下半年到来的iPhone 17系列将全系搭载苹果自研的Wi-Fi 芯片，并以此为特色。而自研的Wi-Fi 芯片也将增强苹果设备之间的连接性能，并同时降低成本。

也就是说，在全新的iPhone 17 Air中，将会同时搭载苹果自研A系列芯片、自研5G 基带 C1以及自研Wi-Fi 芯片。对于苹果来说，这样的升级意义重大。