OPPO携手联发科，下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9300
11月6日，OPPO在今日举办的MediaTek天玑旗舰芯新品发布会上宣布，下一代Find X旗舰产品，将率先搭载联发科技MediaTek的全新一代旗舰芯片天玑9300，为全球用户提供更极致的产品体验。
OPPO副总裁段要辉表示：“一直以来，我们与联发科都是最紧密的合作伙伴，在技术研发、产品创新等领域的合作不断深化。我相信，在OPPO与联发科技MediaTek的共同努力下，我们将持续为用户带来更加极致、卓越的产品使用体验。”
MediaTek 天玑 9300旗舰5G生成式AI移动芯片，采用了全新的基于四颗Cortex-X4超大核+四颗Cortex-A720的全大核架构，整体性能相比上一代提升40%，功耗则减少33%。同时，天玑9300搭载了新一代旗舰12核GPU Immortails-G720，带来持久流畅的旗舰移动游戏体验。此外，天玑9300旗舰芯片还具备有强悍的APU性能，可实现最高330亿参数的AI语言大模型在手机侧落地，为手机的智能化带来质的飞跃。
作为联发科技MediaTek的重要合作伙伴之一，OPPO与联发科技MediaTek将基于全新一代天玑9300旗舰芯片，继续深化合作，在性能、能效比与影像能力等领域，全面提升OPPO下一代Find X旗舰产品的综合性能，为用户带来更卓越的影像、性能和更流畅的使用体验。
除了下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9300以外，OPPO今年已推出包含Find X6、Find N2 Flip、Find N3 Flip等在内的，多款搭载天玑旗舰移动平台的手机产品。得益于OPPO强大的超光影移动影像引擎和天玑系列芯片出色的影像能力，OPPO旗舰产品的影像能力获得了极大地提升，并也赢得了消费者的广泛认可。2023年上半年，OPPO在中国手机市场取得了市场份额第一的好成绩，而搭载天玑9200的Find N2 Flip以31%的市占率成为上半年折叠屏单品第一，成为中国市场最受欢迎的折叠屏手机。同时，搭载天玑旗舰芯片的Find N2 Flip与Find N3 Flip的推出，也令OPPO斩获中国竖向折叠屏市场前三季度销量第一。
未来，OPPO将继续与包括联发科技MediaTek在内的、引领业界的全球行业合作伙伴密切协作，坚持价值共创、合作共赢，不断推动产品创新、服务创新，不断为用户带来更好的产品和体验，激发行业活力，推动行业创新变革。