进博in青浦丨聚焦AI、5G、数字化创新，记者走近第六届进博会技术装备展区
11月5日至10日，第六届中国国际进口博览会在上海举办。在技术装备展区众多企业积极参展，各展区亮点纷呈，新产品、新技术、新服务集中展示，进博会成为了中外企业“秀”产品、亮技术、谈合作的大舞台。
在高通展台现场，记者做着挥手的动作时，背后来自“E世界”的数字人同步作出相同的动作，并且根据动作不同还会出现不一样的特效，这样的神奇的“动作捕捉”和“面部捕捉”，曾经需要高昂的专业设备来完成，而现在仅需要一部配备了高通骁龙8Gen2处理器的手机就可以。
“此次进博会，高通首次携手国内合作伙伴，现场展示基于最新旗舰骁龙移动及PC平台，采用国内大模型在终端侧运行的生成式AI用例，让广大用户更快地享受到生成式AI带来的便利生活。凭借在移动计算领域的长期积累与技术优势，高通将传统上只能在云端进行的大规模AI运算得以在一部小小的手机上实现，为智能终端增添了全新可能，充分发挥终端侧的算力优势，将极大拓展生成式AI发展的空间。”
今年进博会上，高通携手60余位合作伙伴带来超过90项展示，包括多款首次亮相国内线下展会的新发布产品，第三代骁龙8移动平台完成“国内首秀”，基于其打造的“全球首发”旗舰终端——小米14与小米14 Pro也在此实现在国内线下国际性大型展会上的亮相；呈现5G和AI为智能手机、汽车等各类终端带来的“新体验”，聚焦AI和5G两大领域，展现出边缘侧AI赋能数字化转型的无限潜能。
在技术装备展区集成电路专区，连续三届参与进博的德州仪器，今年以“助力数字化创新，共赴高质量发展”为主题，携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相进博会，在此次进博会上展示了汽车电子、机器人、可再生能源等领域技术成果，助力数字化创新。其中展台现场有一面可再生能源墙（覆盖家用和工业场景），通过模拟和嵌入式处理技术，更智能、更可靠的太阳能系统、储能系统和电动汽车充电系统，帮助客户向更可持续的能源未来进行转型。
作为进博“全勤生”的霍尼韦尔此番以“引领数智低碳未来”为主题，展出了专为电动汽车应用设计的电流、速度及热失控传感器，以其良好的稳定性和可靠性，准确监测电流、电机及电池状态，提升整车安全性。同时，还展示了包括智能建筑能源管理系统(BeMS)等全球首秀产品在内的一系列创新技术与产品亮相技术装备展区，集中展示在航空、能源转型、自动化等领域的科技成果和应用实践，推动相关行业低碳转型和智慧升级。
今年，人工智能大语言模型的兴起，将日渐改变人们的工作和生活方式，同时也将带来数据量的指数级增长。传统的数据中心已经无法支撑海量的数据处理，由HBM3（第三代超高速高带宽内存）构建的新型数据中心将有望成为支持人工智能时代的新“基建”。本届进博会，三星在中国展出超高速高带宽内存的新产品——HBM3E Shinebolt，凭借高达1.25TB/s 的带宽，成为人工智能快速发展时代支撑大语言模型训练，以及未来各种高性能计算场景数据中心不可或缺的产品。