杰群电子取得半导体器件专利,能够实现电极间连接及封装优化
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2025-02-28 22:21:27

金融界2025年2月28日消息,国家知识产权局信息显示,杰群电子科技(东莞)有限公司取得一项名为“半导体器件”的专利,授权公告号 CN 222530426 U,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本申请提供一种半导体器件。所述半导体器件包括基板、位于所述基板同一侧的第一电气元件和第二电气元件、引线、塑封体和多个端子。所述第一电气元件包括多个第一电极,所述第二电气元件包括多个第二电极。至少一个所述引线的一端与一个所述第一电极相连,另一端与一个所述第二电极相连。所述塑封体包封所述第一电气元件、所述第二电气元件、所述引线及所述基板。所述端子与所述第一电极或所述第二电极电连接,且所述端子从所述塑封体的侧面露出。

天眼查资料显示,杰群电子科技(东莞)有限公司,成立于2001年,位于东莞市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8811.66万美元,实缴资本8811.66万美元。通过天眼查大数据分析,杰群电子科技(东莞)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目388次,知识产权方面有商标信息22条,专利信息347条,此外企业还拥有行政许可39个。

来源:金融界

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