2月25日，联发科正式发布天玑7400与天玑7400X两款中高端移动处理器，尽管联发科强调新品在AI性能与折叠屏适配方面的优化，但硬件规格与前代产品高度重合，被消费者质疑为“挤牙膏式升级”。

据了解，天玑7400系列移动处理器采用台积电4nm工艺，CPU由4颗主频2.6GHz的Cortex-A78核心与4颗2.0GHz的Cortex-A55核心组成，GPU为Mali-G615 MC2。

对比2024年发布的天玑7300系列，新品仅将A78核心频率从2.5GHz微幅提升至2.6GHz，其它参数如核心架构、GPU型号、内存支持及存储规格均保持一致。天玑7400X版本则针对折叠屏设备进行优化，新增双屏显示支持。

天玑7400系列的唯一亮点，仅是所集成的NPU 655 AI引擎性能较前代提升15%，其它技术特性均与天玑7300系列保持一致。

新品发布后，科技媒体及消费者普遍认为天玑7400系列处理器与前代产品相比，缺乏实质性提升，与高通同期推出的骁龙芯片形成鲜明对比。部分网友调侃称，联发科的“技术传承”已延续至第四代架构。

据联发科消息，搭载天玑7400与天玑7400X的智能手机将于2025年第一季度内上市，预计主要面向中端及折叠屏细分市场。