IT之家 3 月 2 日消息，在芯片制造完成后，工程师会对芯片进行一系列测试，包括测量其时钟速度、功耗、可用核心数量等关键性能指标。根据这些测试结果，芯片会被分级分类，这一过程被称为“芯片分级”（Chip Binning）。性能卓越的芯片会被归入高端类别，并以高价出售；而那些未能达到顶级标准的芯片则会被归入较低的类别，价格也会相应降低。例如，一个拥有一个缺陷核心的八核芯片可能会被当作七核芯片出售。

近日，一位 Reddit 用户 AVX512-VNNI 在台积电位于南京的 Fab 16 工厂附近的垃圾箱中意外发现了一片硅晶圆。这片晶圆是芯片制造的基础材料，而南京的 Fab 16 工厂主要生产 12 纳米及成熟工艺节点（如 16 纳米和 28 纳米）的芯片，而非那些先进工艺节点芯片，如 4 纳米、3 纳米，以及台积电将于今年下半年开始大规模生产的 2 纳米芯片。

尽管每片晶圆可以切割出数百个芯片，但 AVX512-VNNI 发现的这片晶圆却无法被制成供人工智能公司使用的 GPU 芯片。这是因为该晶圆是一片测试晶圆，其上配备的是虚拟电路，主要用于测试用于蚀刻晶圆电路的光刻机。这些测试晶圆在芯片制造过程中发挥着关键作用，但它们本身并不具备实际的商业价值。

IT之家注意到，这一发现引发了网友的热烈讨论。一些用户建议将这片晶圆装裱起来，像艺术品一样挂在墙上展示。不过大多数回应都是以玩笑为主，甚至有人调侃说可以用钻石刀片的披萨切割器来切割晶圆。不过，由于晶圆上芯片之间的间距仅为 0.5 毫米，真正切割晶圆需要极高的精度，远非普通的披萨切割技术所能胜任。