原标题：Redmi K70 系列曝光：骁龙8 Gen3+金属中框+120W 快充

此前红米手机官方宣布，Redmi K70 将首批搭载第三代骁龙 8 移动平台，该机将于 11 月发布，同时表示比期待来得更早，比期待来的更强。

目前 Redmi K70 系列已经通过 3C 认证，这三款新机的型号分别为：23113RKC6C、23117RK66C 以及 2311DRK48C，前两个型号支持 120W 快充，最后那个型号支持 90W 快充。

根据此前爆料的信息来看，Redmi K70 或将搭载骁龙 8 Gen2 芯片，Redmi K70E 将搭载天玑 8300 芯片或天玑 9200+ 芯片，Redmi K70 Pro 将搭载骁龙 8 Gen3 芯片。

另外根据数码博主爆料称，Redmi K70 与 K70 Pro 或将采用金属中框，支持 120W 快充，Redmi K70E 将采用塑料中框，支持 90W 快充。

其中 Redmi K70 Pro 预计配备一块 2K 新基材国产直屏，金属中框+新玻璃材质机身，后置摄像头为 50MP 大底主摄+3.X 中焦镜头，内置电池为 5000mAh 左右。