证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶方科技(603005)新获得一项发明专利授权,专利名为“封装结构、半导体器件和封装方法”,专利申请号为CN202010207973.8,授权日为2025年3月14日。
专利摘要:本发明揭示了一种封装结构、半导体器件和封装方法,该封装结构包括:芯片单元,包括衬底以及位于衬底表面的客户层,定义所述客户层背离所述衬底的表面为第一表面,所述衬底背离所述客户层的表面为第二表面,所述客户层内形成有焊垫;焊接凸起,形成于芯片单元的第二表面;金属布线层,电性连接于所述焊垫和焊接凸起之间;绝缘层,形成于所述金属布线层和芯片单元之间,所述绝缘层包括依次形成于所述芯片单元表面的二氧化硅层和Si3N4层。本发明封装结构的绝缘层采用SiO2+Si3N4+环氧树脂三层结构,通过该种结构,不仅可以大大提高湿气的隔绝效果,且本身抗应力强度也大大提高。
今年以来晶方科技新获得专利授权5个,较去年同期减少了37.5%。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面投入了7091.22万元,同比增27.9%。
数据来源:天眼查APP
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