2023-11-13 11:44:39 作者:姚立伟
据媒体报道,英伟达在10月份确定扩大下单后,苹果、超威、博通、迈威尔等重量级客户也开始对台积电的CoWoS先进封装追加订单。为了满足这些客户的需要,台积电不得不加快其CoWoS先进封装产能扩充的速度。明年,其CoWoS月产能将比原订倍增目标再增加约20%,达到3.5万片,同比增长120%。
AI服务器需求的增长也带动了英伟达GPU芯片的需求,而英伟达的GPU芯片主要采用了CoWoS先进封装技术。CoWoS可以分为“CoW”和“WoS”两部分,“CoW(Chip-on-Wafer)”是将芯片堆叠起来,而“WoS(Wafer-on-Substrate)”则是将芯片堆叠在基板上。
随着微缩难度越来越高,目前半导体产业不仅持续发展先进制程,同时也朝芯片架构着手改进,让芯片从原先的单层,转向多层堆叠。这也导致了先进封装成为延续摩尔定律的关键推手之一。
然而,在CoWoS中,“CoW”部分过于精密,只能由台积电制造,这也是大客户纷纷加大订单的原因之一。