Android Authority 的一份新报告详细介绍了即将推出的谷歌 Pixel 10 系列的定制Tensor G5芯片组。这份新报告证实了此前的说法，即Tensor G5将由谷歌设计，并由台积电（TSMC）代工生产，而不是三星。同时，我们也了解到了这款即将推出的芯片内部组件的更多细节。

Tensor G5将采用台积电的 3 纳米级工艺进行制造，谷歌将使用 Arm Cortex CPU 核心。Tensor G5 的一个重大不同之处在于，谷歌将选用 Imagination Technologies 公司的 GPU，具体来说是 IMG DXT，它将取代Tensor G4中所使用的 Arm Mali-G715 MP7 GPU。

另一个值得注意的变化是采用了完全定制的图像信号处理器（ISP），它将取代其前代产品部分定制的设计，此前的产品依赖于经过修改的三星 ISP，并带有谷歌设计的模块。自从采用Tensor芯片以来，谷歌在其 Pixel 手机中一直没有使用过完全定制的 ISP，所以这一变化对相机性能来说应该是意义重大的。

在其他方面，谷歌将不再使用其定制的 “BigWave” AV1 视频编解码器以及三星的 MFC（多格式编解码器），而是将依赖 Chips&Media 公司的 WAVE677DV，它支持 AV1、VP9、HEVC 和 H.264 格式的编码和解码。

预计Tensor G5 还将配备第三方 USB、PCIe 和 I3C 组件，以及用于 DSI（显示）、DisplayPort、闪存存储和内存（LPDDR5x）的第三方接口。