原标题：骁龙7 Gen 3和天玑8300芯片即将发布 中端市场将开卷？

【手机中国新闻】在10月底到11月初，高通和联发科分别发布了骁龙8 Gen 3移动平台和天玑9300芯片，这是两大手机芯片厂商的最新旗舰级产品，它们分别由小米14和vivo X100负责首发。而11月16日，手机中国注意到，据海外媒体报道，这两家公司都准备在短期内宣布骁龙7 Gen 3和天玑8300等次旗舰芯片组。

据爆料，这两款芯片组将在未来两周内首次亮相。其中，骁龙7 Gen 3芯片预计将首先亮相，其次是天玑8300 芯片。据推测，11月23日在中国首次亮相的荣耀100将是首款搭载骁龙7 Gen 3芯片的手机。同时，vivo S18、vivo V30、一加Ace 3、Redmi K70等机型都有望采用骁龙7 Gen 3芯片。其中，Redmi K70隶属于Redmi K70系列，在今年年内就会正式发布。

据报道，骁龙7 Gen 3配备了一个运行频率为2.63GHz 的高性能核心、三个运行频率为2.40GHz 的性能核心和四个频率为1.80GHz的效率核心。此外，它还配备了Adreno 720 GPU。而天玑8300或包括一个主频为2.8GHz的Cortex-X3超大内核，三个运行频率为2.4GHz的Cortex-A715性能内核，以及四个频率为1.6GHz 的Cortex-A510效率核心。在图形方面，天玑8300集成了G520 MC6 GPU。