北京时间2023年11月17日,高通正式推出第三代骁龙7移动平台,其定位略低于旗舰手机搭载的骁龙8芯片。
新 CPU 为4 大核+ 4小核 架构,采用4nm制程。最高主频为 2.63GHz,CPU 性能相比第一代骁龙7平台提升近15%,GPU 性能提升超过 50%,整体功耗降低 20%,并可以带来更持久的续航。
影像方面,第三代骁龙 7 移动平台搭载了 Spectra 三 ISP,提供AI像素重拍及降噪,支持拍摄和 4K 计算 HDR 视频拍摄。
游戏方面,新平台提供游戏超分,并提升了流畅显示和持久稳定性能。
音频方面,新平台首次提供头部追踪的空间音频技术,提升了无卡顿的语音聊天和稳定连接。
连接方面,新平台支持双卡双通、 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.3 以及 LE Audio 一对多广播。
据了解,荣耀和vivo将率先采用第三代骁龙7,搭载该平台的商用终端预计将于本月发布。