据媒体报道,iPhone 16 Pro将会搭载高通骁龙X75 5G基带,支持5G-Advanced。
据了解,5G-Advanced即“5G-A移动通信技术”,是增强版5G,因其在时延、带宽、速率、可靠性等关键指标上的表现介于5G和6G之间,业界形象地称呼它为“5.5G”。由此看来,iPhone 16 Pro将会是苹果史上第一款支持5.5G的手机。
值得注意的是,iPhone 16 Pro要用到的骁龙X75实现了高达7.5Gbps的下行传输速度,创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。
除了在峰值速率上的提升外,骁龙X75还支持第二代高通DSDA技术,在实现双卡双通的基础上,进一步支持双数据连接,为终端设备解锁了更多双卡使用场景。
此外,骁龙X75推动了5G与AI的深度融合和相互促进,相较前代,骁龙X75实现了2.5倍的AI性能提升。
由于苹果至今依旧无法成功自研5G基带,所以我们能看到搭载骁龙X75基带的常规升级。智能手机的No1在关键的基带技术上却要受制于人,对于苹果肯定是相当不爽的。当然在原本的剧本里美国制裁华为之后可以让苹果收购华为的基带技术和部门,这不没成功么……
话说回来,iPhone用户在意的是手机的网速多快吗?不是啊,iPhone的痛点是信号差!你升级啥先不说能先把信号给搞好一点嘛?
今天安兔兔公布了一款型号为PHZ110的OPPO新机,极有可能是Find X7系列机型。
该机搭载了联发科天玑9300芯片,并且还配备了16GB+1TB的存储组合,跑分高达227万分,刷新了该芯片的跑分记录。
目前统计到的综合成绩达到2270677分,其中CPU部分为521690分,GPU成绩为911683分,MEM成绩为471340分,UX成绩是365964分。
其中,MEM得分较高,推测应该是搭载了LPDDR5T+UFS 4.0的存储组合,速度明显快于其他机型。
值得注意的是,该系列还将首发搭载OPPO和哈苏联合打造的全新影像技术架构——超光影影像系统。
据悉,OPPO超光影影像系统包括超光影全主摄系统、超光影图像引擎以及超光影ProXDR显示,提供端到端的系统级影像能力。
不出意外的话OPPO Find X7系列还将贯彻去年的配置策略,标准版Find X7搭载联发科天玑9300处理器售价4999元起。而Find X7Pro则搭载高通骁龙8gen3处理器售价5999元起。从另外从目前一加、真我这两个子品牌的产品宣传来看,OPPO Find X7也应该会使用京东方屏幕+索尼新款旗舰主摄的硬件组合。这就凑齐了手机硬件的3驾马车,由于今年新款手机普遍提前1、2个月发布的节奏。OPPO Find X7大概不用再等到2024年3月了,2月甚至1月发布都是有可能的。
明年上半年小米除了带来直板旗舰14 Ultra之外,还有一款小折叠新品MIX Flip,该机预装澎湃OS,这也是行业内第一款澎湃OS折叠屏。
目前澎湃OS已在小米14系列上应用,该系统进行了全面重构,由Linux和自研Xiaomi Vela融合而成,拥有极佳的异构兼容性和精准强悍的系统资源管理能力,让每一台设备都能发挥最佳性能。
官方介绍,小米澎湃OS底层支持200余个处理器平台,20余种常见文件系统,覆盖数百种设备品类、数千SKU,可依据硬件灵活配置、灵活运行、弹性部署。
除了预装澎湃OS,小米MIX Flip采用了竖向折叠屏方案,有两块屏幕,一块是主屏,另一块嵌入了机身背部。
与此同时,小米MIX Flip还将搭载小米和徕卡合作打造的移动影像系统,从小米12S系列开始,小米高端旗舰全系标配徕卡移动影像。
我们说过很多次了,小米是目前唯一没有推出竖款折叠屏手机的唱上了。人家华为、OPPO、vivo不仅都有这样的产品关键卖的也都不错!本身Flip这个产品形态成本也比大折叠屏Flod形态要低,定价合适的话就是能获得更多认可。况且小米现在和徕卡合作愉快,用一个差不多的处理器比如天玑9200/天玑9300配上徕卡主摄完全能够应对竞争的。
话就不多说了希望小米早点安排上吧!
今天下午联发科官宣,新款芯片天玑8300将于11月21日15点正式发布,官方口号为“冰峰能效,超神进化”。前不久联发科刚发布了新款旗舰芯片天玑9300,并由vivo X100首发搭载。
这次即将发布的天玑8300属于次旗舰芯片,为大迭代4大核+4小核架构,理论性能强于高通骁龙7系新处理器,预计会是Redmi K70E首发搭载。该机是K70系列中的入门机型,定位算入门旗舰,配备1.5K OLED直屏,内置5500mAh电池,支持90W快充。主打2000元档市场,配置是同级别天花板级别的存在。
根据之前的爆料信息,天玑8300处理器将会采用1+3+4的架构,包含1个2.8GHz频率的Cortex X3超大内核、3个2.4Ghz频率的Cortex A715性能内核和4个1.6GHz频率的Cortex A510效率内核。
天玑8XXX系列一直以来性能都不弱价格还更便宜,属于是在同价位横扫高通骁龙处理器的存在。当然高通也是有办法应对的就是把前一年的旗舰产品下放到中档跟联发科田忌赛马。但真的要是到了2000元以内市场,可能在新机方面还是联发科更有性价比一些。
以上都是按照一般情况来说,如果这次天玑8300搞出来个越级表现甚至能干趴下骁龙8gen2那可就要另说了。当然去年高通推出的骁龙7+gen1也是一样的道理。