日前联发科官宣将于11月21日15点发布「天玑8300」,主打「冰峰能效,超神进化」,今天天玑8300的跑分及规格已经曝光。
如上图所见,型号为2311DRK48C的新机现身Geekbench后台,16GB运存,Geekbench 6单核跑分1497,多核跑分4807,据悉这款新机对应Redmi K70E,搭载的正是天玑8300。
规格上,曝光信息显示天玑8300采用台积电4nm工艺制程,CPU为1*3.35GHz超大核+3*3.2GHz大核+4*2.2GHz小核,Mali-G615 MC6 GPU。按照之前预热K70系列会在本月发布,现在就等后续官宣了~
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