原标题：红魔9 Pro系列再预热：搭载自研红魔R2 Pro芯片+升级X引力平台2.0

此前红魔手机宣布，红魔9 Pro 系列将于 11 月 23 日下午 2 点发布。而随着发布会越来越近，红魔官方也陆续爆料更多细节。

目前红魔官方表示，红魔9 Pro 系列将搭载全新自研游戏芯片“红魔R2 Pro”，支持触感、震撼、音效、光效的自定义和智能场景识别算法。

除了自研游戏芯片之外，红魔9 Pro 系列升级 X 引力平台 2.0，红魔官方表示，这是手机中的主机，一键切换掌机模式，热门游戏手柄映射、支持大屏+外设畅玩 3A 主机大作和手游。

根据目前官方爆料的信息显示，红魔9 Pro 系列机身背面纯平不突出，后盖玻璃与镜头玻璃实现一体化设计，手机后置摄像头也进行升级，其中包括全新升级 50MP 主摄，支持 OIS 光学防抖，全新升级 50MP 超广角，另外提供屏下前摄屏幕。

红魔9 Pro 系列搭载第三代骁龙8移动平台，首发万级冰阶VC，面积达 10182mm²，虽然手机内置 6500mAh 电池，但它的机身厚度仅8.9mm。

红魔9 Pro 系列还配备了 520Hz 触控双肩键，玻璃材质、全新灯效、灵敏度提升 20%，面积增大90%。手机的马达体积增大43%，震动量提升30%，支持 Wi-Fi-7等。

红魔9 Pro 系列此前已开启预约，11 月 23 日新品发布会&预售同步开启。