此前红魔手机宣布,红魔9 Pro 系列将于 11 月 23 日下午 2 点发布。而随着发布会越来越近,红魔官方也陆续爆料更多细节。
目前红魔官方表示,红魔9 Pro 系列将搭载全新自研游戏芯片“红魔R2 Pro”,支持触感、震撼、音效、光效的自定义和智能场景识别算法。
除了自研游戏芯片之外,红魔9 Pro 系列升级 X 引力平台 2.0,红魔官方表示,这是手机中的主机,一键切换掌机模式,热门游戏手柄映射、支持大屏+外设畅玩 3A 主机大作和手游。
根据目前官方爆料的信息显示,红魔9 Pro 系列机身背面纯平不突出,后盖玻璃与镜头玻璃实现一体化设计,手机后置摄像头也进行升级,其中包括全新升级 50MP 主摄,支持 OIS 光学防抖,全新升级 50MP 超广角,另外提供屏下前摄屏幕。
红魔9 Pro 系列搭载第三代骁龙8移动平台,首发万级冰阶VC,面积达 10182mm²,虽然手机内置 6500mAh 电池,但它的机身厚度仅8.9mm。
红魔9 Pro 系列还配备了 520Hz 触控双肩键,玻璃材质、全新灯效、灵敏度提升 20%,面积增大90%。手机的马达体积增大43%,震动量提升30%,支持 Wi-Fi-7等。
红魔9 Pro 系列此前已开启预约,11 月 23 日新品发布会&预售同步开启。