金融界2023年11月17日消息,据国家知识产权局公告,深圳市信维通信股份有限公司取得一项名为“一种宽带介质贴片天线“,公开号CN220042291U,专利申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种宽带介质贴片天线,包括线路板、介质贴片、支撑结构及寄生介质片。线路板内设有地层,耦合缝隙,底面的馈电线配合耦合缝隙,顶面设有介质贴片对应耦合缝隙设置,寄生介质片位于介质贴片正上方,通过支撑结构连接介质贴片。此专利技术的宽带介质贴片天线具有寄生单元,结构新颖,能够实现宽频段覆盖,具有较为广阔的应用前景。
采集日期:2023年11月19日
来源:金融界