信维通信取得宽带介质贴片天线专利，实现宽频段覆盖_资讯

信维通信取得宽带介质贴片天线专利，实现宽频段覆盖

金融界

2023-11-19 15:20:26

金融界2023年11月17日消息，据国家知识产权局公告，深圳市信维通信股份有限公司取得一项名为“一种宽带介质贴片天线“，公开号CN220042291U，专利申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种宽带介质贴片天线，包括线路板、介质贴片、支撑结构及寄生介质片。线路板内设有地层，耦合缝隙，底面的馈电线配合耦合缝隙，顶面设有介质贴片对应耦合缝隙设置，寄生介质片位于介质贴片正上方，通过支撑结构连接介质贴片。此专利技术的宽带介质贴片天线具有寄生单元，结构新颖，能够实现宽频段覆盖，具有较为广阔的应用前景。

采集日期：2023年11月19日

来源：金融界

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