金融界3月17日消息,据国家知识产权局公告,深圳市信维通信股份有限公司取得一项名为“一种介质贴片天线及通信设备“,公开号CN220042292U,专利申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种介质贴片天线及通信设备。一种介质贴片天线包括:基板,具有相对的第一表面和第二表面;介质板,所述介质板设置在所述第一表面;馈电层,所述馈电层设置在所述第二表面;所述介质板的边缘处开设有若干对方形槽;一对所述方形槽之间具有对应的预设距离;至少一对介质块;所述介质块的表面镀有金属层,设置在至少一对所述方形槽内。一种通信设备包括上述介质贴片天线。通过开挖设置具有不同预设距离的方形槽以及加入镀有金属层的介质块的设计,将镀上金属层的介质块插入到不同预设距离的成对方形槽中,使得介质贴片天线不仅可以获得较宽的带宽,而且还可以通过切换预设距离的方式来实现频率可调。
采集日期:2023年11月20日
来源:金融界