晚报 | 11月21日主题前瞻
明日主题前瞻
1、HBM| 据科技媒体报道，台积电正大举扩充SolC系统整合单芯片)产能，正向设备厂积极追单，预计今年底的月产能约1900片，明年将达到逾3000片，2027年有机会提升到7000片以上。台积电SolC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，公司扩产此举主要意在应对AI等领域的旺盛需求。
点评：另悉，SK海力士已开始招聘逻辑芯片 (如CPU、GPU) 设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%。SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。
2、卫星互联网 |11月20日，上海市政府官网发布《上海市促进商业航天发展打造空间信息产业高地行动计划 (2023-2025年)》，提出到2025年，培育5家具备科创板上市条件的硬核企业，实现空间信息产业规模超2000亿元。在产业生态方面，将打造商业航天创新模式探索搭建卫星数据交易、数据共享、数据分析与应用一体化平台。
点评：招商证券认为，我国商业航天从2015年正式开始发展，在可回收火箭、一箭多星与低成本低轨卫星等多个领域均取得了显著成果受益于星链商业模式的成功、大国安全的需要及中国星网集团的成立，中国卫星互联网或将进入加速发展阶段。
3、人形机器人 |近日，人形机器人领域动作频发。深开鸿与乐聚机器人宣布，推出首款基于开源鸿蒙的KaihongOS人形机器人。特斯拉也加大了人形机器人业务的招聘力度，近期已添加多个与相关新职位招聘。特斯拉CEO马斯克此前透露，特斯拉已制作了大约10个Optimus机器人，预计在11月进行行走测试。
点评：广发证券认为，2023年是人形机器人产业化进程中的重要时间节点，从软件和硬件上来看，当前时点刚好是各项技术大突破的交汇点，无论是精密控制零部件方案的迭代升级，还是GPT大模型的不断进步，都让人形机器人产业化的“破晓时刻”更近了一步。
4、脑机接口 | 据报道，脑机接口产业联盟最新消息，脑机接口产品第三方评测工作正式启动。评测项目包括脑信号采集技术、脑状态监测反馈应用、脑意图识别反馈应用。评测对象包括；脑信号采集设备、脑状态监测反馈应用产品、脑意图识别反馈应用产品。
点评：脑机接口是一种在大脑与外部环境之间建立的全新的不依赖于外周神经和肌肉的交流与控制通道，可实现大脑与外部设备的直接交互。据了解，目前脑机接口技术已经广泛应用到医疗、教育、康养、安全生产、娱乐等场景，产业正处于快速发展阶段。
5、碳陶瓷刹车 | 据报道，11月20日消息，特斯拉ModelSPlaid碳陶瓷刹车套件上架中国官网，可以让ModelSPlaid车型实现更佳的性能表现，售价109494元。在赛道驾驶过程中，该套件提供更强大的制动力与耐热性，增强车辆赛道稳定性以提升赛道圈速，车辆也将可以解锁322km/h的最高极速。该套件包括全新的一体式锻造卡钳、碳陶瓷制动盘、高性能刹车片以及赛道专用制动液。其中，制动盘采用3D矩阵式设计与连续碳纤维材料，增加强度并提升热管理效率。
宏观、行业新闻
1、李强主持召开中央金融委员会会议，审议推动金融高质量发展相关重点任务分工方案。
2、中沙（特）两国央行签署双边本币互换协议，规模为500亿元人民币/260亿沙特里亚尔。
3、国家能源局 ：截至10月底全国累计发电装机容量约28.1亿千瓦，同比增长12.6%。
4、自然资源部 ：海上风电、海水淡化等海洋新兴产业发展态势良好。
5、工信部 ：支持重庆做强做优做大汽车制造等特色优势产业。
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