苹果将放弃自研5G基带芯片？分析师辟谣：并未取消，但项目推进困难【附5G芯片行业竞争格局分析】
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TechWeb消息，近日，据来自韩国的未经证实的消息称，苹果公司在多次尝试完善自研5G调制解调器(Modem)芯片失败后，决定停止开发该芯片。据韩国门户网站Naver 博客上的新闻聚合账号“yeux1122”运营者称，与苹果公司5G调制解调器部门相关的供应链消息人士透露，该公司自主研发调制解调器的尝试迄今都没有成功，苹果公司正在结束这个持续多年的投资项目。与此同时，另一名知情人士也表示，他从日本的供应链消息人士那里听到了类似的消息。
不过今日分析师Dylan Patel声称，苹果实际上并未取消5G基带研发项目，但相关项目推进困难，因此遭遇多次延迟，而韩国论坛上的“yeux1122”是在“胡说八道”。
据《华尔街日报》9月份报道，苹果公司自主研发调制解调器芯片的计划遇到了诸多困难，整体开发过程非常的不顺利，推出时间最快也要到2025年底或者2026年初。苹果目前自研5G基带的困难点主要是两个，第一是英特尔遗留代码，需要苹果重写，而添加新功能可能会中断现有功能;第二是开发芯片过程中，要小心绕过不侵犯高通的专利。
苹果自研5G调制解调器，意在减少对高通的依赖。此举预示着苹果在5G技术领域的进一步发展和掌控。自研调制解调器将帮助苹果减少对高通等供应商的依赖，提高产品的竞争力和利润空间。苹果此举也显示了其对5G技术的重视，有望加速5G技术在其产品中的应用和推广。同时，自研调制解调器也有助于苹果在技术掌控和产品独特性方面更具优势。然而，自研调制解调器的研发和生产也将面临挑战，需要投入大量资源和时间。
——5G产业链剖析
5G产业链由上游原材料、中游网络建设、下游终端产品应用场景构成。其中，上游原材料包括芯片、光器件、射频器件、光纤光缆;中游包括传输设备商、网络优化商、基站天线以及其他配套设备供应商;下游包括物联网、工业互联网及智慧城市等应用场景及与场景相关产品/服务提供商。
——5G基带芯片分布
现在已经公布的5G基带芯片主要有以下：高通骁龙X50、高通骁龙X55、高通FSM100XX(小型基站使用)、英特尔XMM8160、华为巴龙5000、三星Exynos 5100、紫光展锐马卡鲁春藤510、联发科Helio M70。
——5G射频芯片市场竞争格局
射频简称RF射频就是射频电流，是一种高频交流变化电磁波，射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。射频前端芯片市场主要分为两大类，一类是使用MEMS工艺制造的滤波器，以声表面波滤波器(SAW)和体声波滤波器(BAW)为代表，一类是使用半导体工艺制造的电路芯片，以功率放大器(PA)和开关电路(Switch)为代表。
传统的SAW滤波器领域市场已趋向饱和，Muruta、TDK和Taiyo Yuden占据了全球市场份额的80%以上。
功率放大器市场主要分为终端市场和以基站为代表的通信基础设施市场，在终端功率放大器市场，形成了Skyworks、Qorvo和Broadcom(Avago)三家企业寡头竞争的局面，三家企业合计占据了90%以上的市场份额;在基站功率放大器市场，NXP和Freescale在合并前总共占据了51.1%的市场份额，国内企业主要有锐迪科(被紫光收购)、唯捷创芯(Vanchip)、中普微、国民飞骧(Lansus)、中科汉天下等。
——5G芯片市场规模
5G技术的发展带动了5G手机和物联网终端设备的需求，CMOS图像传感器、电池管理芯片以及射频功率放大器等需求旺盛，5G芯片市场规模不断扩大。这些电子产品大量采用200mm晶圆，导致200mm晶圆制造需求有所增加。
星思半导体销售总裁陈正磊认为，在多种因素的共同推动下，5G基带芯片市场将会迎来更加广阔而稳健的发展。未来5-10年内，行业将处于快速发展时期，5G基带芯片市场将会快速扩大。
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