金融界2023年11月29日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司申请一项名为“PPG封装模组及电子设备”,公开号CN117133767A,申请日期为2023年4月。
专利摘要显示,本申请实施例提供了一种PPG封装模组及电子设备,涉及电子技术领域,可以提升LED的出光效率,有利于PPG的检测。该PPG封装模组包括封装基板;挡墙结构,位于封装基板的一侧;其中,挡墙结构包括多个镂空部,镂空部暴露出封装基板的部分区域;至少一个光发射模块和至少一个光接收模块,分别设置于多个镂空部内,且与封装基板电连接;其中,光发射模块包括至少一个LED芯片,LED芯片为倒装LED芯片,光接收模块包括倒装光电探测器。
来源:金融界