荣耀公司申请PPG封装模组专利，提升LED的出光效率_资讯

荣耀公司申请PPG封装模组专利，提升LED的出光效率

金融界

2023-12-01 01:33:18

金融界2023年11月29日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“PPG封装模组及电子设备”，公开号CN117133767A，申请日期为2023年4月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种PPG封装模组及电子设备，涉及电子技术领域，可以提升LED的出光效率，有利于PPG的检测。该PPG封装模组包括封装基板；挡墙结构，位于封装基板的一侧；其中，挡墙结构包括多个镂空部，镂空部暴露出封装基板的部分区域；至少一个光发射模块和至少一个光接收模块，分别设置于多个镂空部内，且与封装基板电连接；其中，光发射模块包括至少一个LED芯片，LED芯片为倒装LED芯片，光接收模块包括倒装光电探测器。

来源：金融界

上一篇：广告滞涨，梯媒狂飙，分众新潮龙虎斗

下一篇：小程序开发遭老板砍预算？快用华为云轻量应用服务器保效果！

荣耀公司申请PPG封装模组专利，提升LED的出光效率

相关内容

热门资讯