原标题：哈工大副校长刘挺访问度小满 推进人工智能等方面技术合作

11月30日，哈尔滨工业大学党委常委、副校长刘挺一行来访度小满总部，与度小满CTO许冬亮及技术团队等召开大模型联合研究课题工作会议。双方围绕大模型联合研究课题进展、科技成果转化、人才培养等话题进行了深入交流。

今年6月，度小满与哈尔滨工业大学宣布共同成立“哈尔滨工业大学-度小满人工智能（大模型）联合研究中心”，双方围绕大模型基座研发、大模型技术原理及其应用技术等领域，共同开展“大模型生成准确性提升技术研究”、“大模型安全性增强技术研究”等8个课题。

哈尔滨工业大学刘挺副校长与度小满研发同事交流

交流会上，刘挺副校长表示，校企协同育人是未来的重要趋势。哈工大与企业的合作中，首先看重企业的社会价值。哈工大希望学生能够高质量就业，能够去到对国家、对社会进步起到非常关键作用的岗位。比如加入度小满研究算法，让金融的水能够更健康地流动，让学生找到自己的社会价值，能有更高的成就感。

哈尔滨工业大学党委常委、副校长刘挺

哈尔滨工业大学多年来为度小满的发展持续输送人才。度小满CTO许冬亮表示：“今年度小满与哈工大合作在大模型领域建立了联合研究中心，我们希望能在金融行业的大模型及其应用层面做好前瞻性技术探索，帮助中小金融机构在未来的竞争中缩短差距，提升自身的能力，甚至能实现弯道超车”。

座谈会后，刘挺副校长与度小满CEO朱光进行交流，双方表示要进一步发挥各自优势，在人工智能技术研究、人才联合培养上深入合作。

刘挺副校长与度小满CEO朱光交流

刘挺副校长一行与度小满高管合影

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